BlockBeats News, 5 августа, на конференции Future of Memory and Storage (FMS) компании Kioxia и SanDisk официально представили свой новейший чип флэш-памяти BiCS10 3D QLC NAND, заявив, что на сегодняшний день это продукт 3D NAND с самой высокой плотностью записи, официально выпущенный в мире.

Согласно представленной информации, этот чип использует структуру с 332 слоями, достигая плотности хранения 37 Гбит/мм² на единицу площади, обладает высокоскоростным интерфейсом до 4800 МТ/с и поддерживает функцию раздельного управления адресами (SCA), ориентированную главным образом на рынок SSD для центров обработки данных большой емкости.

По сравнению с ранее выпущенными двумя компаниями продуктами BiCS10 3D TLC NAND, плотность хранения которых превышала 29 Гбит/мм², новый QLC NAND дополнительно увеличивает плотность хранения данных в центрах обработки данных. Ожидается, что при аналогичном размере чипа и количестве ячеек памяти емкость этого чипа может достигать около 1,33 Тбит, однако производитель пока не раскрыл конкретные характеристики емкости.

Чтобы удовлетворить потребности центров обработки данных в высокой производительности и низком энергопотреблении, Kioxia и SanDisk также представили технологию Power In-Low Transition Terminations (PI-LTT), которая повышает целостность высокоскоростного сигнала при одновременном снижении энергопотребления выходного каскада.

Компании заявили, что благодаря новейшей технологической базе BiCS10, новое поколение QLC NAND не только обеспечивает более высокую плотность битов, но и, как ожидается, позволит снизить производственные затраты после наращивания мощностей, тем самым способствуя выходу на рынок SSD большей емкости по более конкурентоспособной цене.