BlockBeats tin tức, ngày 1 tháng 7, giao dịch phần cứng AI châu Á đang bước vào giai đoạn phân tán hơn và cũng khó tính hơn. Trong năm qua, chủ đề chính của thị trường tương đối rõ ràng: GPU, HBM, TSMC, đóng gói tiên tiến và máy chủ hoàn chỉnh là những hướng đầu tư cơ sở hạ tầng AI dễ hiểu nhất đối với các nhà đầu tư.

Tuy nhiên, các báo cáo gần đây của Nomura, UBS và JPMorgan cho thấy chủ đề chính này đang lan rộng sâu hơn vào chuỗi cung ứng. Nhu cầu từ việc xây dựng trung tâm dữ liệu AI không chỉ đẩy cao đơn đặt hàng chip lõi mà còn bắt đầu ảnh hưởng đến các khâu như PCB, CCL, chất nền, nguồn điện, tản nhiệt, linh kiện thụ động, linh kiện liên quan đến HDD, silicon carbide và kết nối quang. Nói cách khác, câu hỏi của thị trường đang chuyển từ "ai có thể lấy được GPU" sang "ai có thể giải quyết được nút thắt ở cấp độ hệ thống".

Nomura

Trong báo cáo về AI bán dẫn và máy chủ châu Á công bố ngày 30 tháng 6, Nomura định nghĩa đợt điều chỉnh cổ phiếu bán dẫn gần đây là một "sự tiêu hóa lành mạnh", chứ không phải là đỉnh của chu kỳ AI. Ngân hàng này chỉ ra rằng chỉ số bán dẫn Philadelphia đã tăng khoảng 85% kể từ tháng 3 và tăng hơn 200% kể từ khi xem xét lại chủ đề AI vào tháng 5 năm 2025. Sau mức tăng như vậy, việc điều chỉnh ngắn hạn không có gì đáng ngạc nhiên, đặc biệt là khi thị trường bắt đầu định giá lại áp lực dòng tiền tự do của các nhà cung cấp đám mây, lãi suất tăng và rủi ro thực thi các lộ trình công nghệ cao cấp. Tuy nhiên, Nomura cho rằng việc cổ phiếu tiêu hóa không đồng nghĩa với sự đảo ngược cơ bản. Ngược lại, chi tiêu vốn của các nhà cung cấp đám mây siêu quy mô vẫn có thể tiếp tục được điều chỉnh tăng cho đến năm 2027, bởi vì cuộc cạnh tranh cơ sở hạ tầng AI đang trở thành một cuộc đua "hoặc đầu tư quy mô lớn, hoặc mất vị thế". Ngay cả khi một số nhà cung cấp đám mây đối mặt với áp lực dòng tiền, họ cũng khó có thể chủ động làm chậm nhịp độ xây dựng.

Nhận định chính của Nomura nằm ở phía cung. Báo cáo cho rằng việc xây dựng năng lực sản xuất mới bắt đầu từ cuối năm 2025 sẽ cần thời gian dài để thực sự được giải phóng, điều này có nghĩa là từ nửa cuối năm 2026 đến năm 2027, tình trạng căng thẳng ở một số khâu của chuỗi cung ứng có thể không giảm bớt, mà còn trở nên rõ rệt hơn. Nút thắt không còn giới hạn ở GPU hay HBM. Năng lực đóng gói tiên tiến như CoWoS, WoS, CoW vẫn căng thẳng, và AI PCB, CCL, chất nền ABF, nguồn điện máy chủ, tản nhiệt, kiểm thử và lưu trữ cũng có thể trở thành những điểm yếu mới.

Do đó, Nomura đã nâng giá mục tiêu của nhiều công ty AI bán dẫn và phần cứng, bao gồm TSMC, ASE, MediaTek, Unimicron, Shenghong, Samsung Electronics, Hon Hai, Lenovo và các công ty khác. Logic ngầm của nó là, thị trường phần cứng AI đã chuyển từ sự khan hiếm chip lõi sang giai đoạn khan hiếm chuỗi cung ứng cấp hệ thống. Vòng điều chỉnh tăng lợi nhuận tiếp theo có thể đến từ những linh kiện và quy trình công nghệ không thể thay thế trong kiến trúc máy chủ, vốn trước đây không nằm trong tâm điểm chú ý.

UBS

Báo cáo về chất bán dẫn và phần cứng Trung Quốc của UBS bổ sung một mảnh ghép khác từ góc nhìn chuỗi cung ứng Trung Quốc. Trong báo cáo ngày 26 tháng 6, ngân hàng này cho biết, sau khi trao đổi với năm công ty công nghệ Trung Quốc niêm yết tại Hồng Kông, tín hiệu chung nhận thấy là: nhu cầu cơ sở hạ tầng AI tại Trung Quốc vẫn mạnh mẽ, các công ty thiết kế IC nội địa đang cố gắng nâng cao hiệu suất tính toán trong bối cảnh bị hạn chế về quy trình tiên tiến thông qua kết nối scale-up, quang silicon, đóng gói tiên tiến và tối ưu hóa cấp hệ thống. Điều này phản ánh thực tế của chuỗi phần cứng AI Trung Quốc: khi khả năng tiếp cận quy trình tiên tiến nhất và GPU cao cấp nước ngoài bị hạn chế, hiệu suất của từng chip khó có thể bắt kịp hoàn toàn, các nhà sản xuất chỉ có thể cải thiện hiệu suất hệ thống thông qua kết nối, đóng gói, truyền thông quang và kiến trúc cụm.

UBS đề cập rằng, một số công ty đang sử dụng kết nối quang để giải quyết các nút thắt truyền dữ liệu trong các cụm GPU hoặc ASIC quy mô lớn, và cũng có doanh nghiệp đang tăng cường hợp tác chuỗi cung ứng nội địa từ sản xuất wafer đến đóng gói và kiểm thử.

Ở cấp độ công ty cụ thể, UBS tập trung vào các công ty phần cứng như Lens Technology, Victory Giant Technology, Silergy và SICC. Lens Technology không còn chỉ là công ty linh kiện ngoại hình cho thiết bị điện tử tiêu dùng, mà còn đang thâm nhập vào các lĩnh vực như truyền thông quang, làm mát bằng chất lỏng, đế thủy tinh và vật liệu liên quan đến HDD. Báo cáo cho biết, Lens dự kiến năm 2027 sẽ là năm bùng nổ về giá trị nội dung trong thiết bị điện tử tiêu dùng, đồng thời làm mát bằng chất lỏng cho máy chủ, truyền thông quang và đế thủy tinh có thể trở thành các mảng tăng trưởng mới. Victory Giant Technology được hưởng lợi từ nhu cầu PCB AI, công ty phản hồi rằng việc chuyển giao chi phí cho thế hệ sản phẩm mới tương đối suôn sẻ và không thấy sự chậm trễ rõ rệt nào trong các giải pháp backplane liên quan đến Rubin Ultra. Về các lộ trình Q-glass và PTFE mà thị trường quan tâm, công ty cho rằng khách hàng vẫn đang đánh giá, và bản thân sự thay đổi giải pháp kỹ thuật cũng có thể mang lại cơ hội vật liệu và quy trình mới. Chuỗi SiC mà SICC tham gia được hưởng lợi từ tỷ lệ thâm nhập xe điện tăng và mở rộng ứng dụng trung tâm dữ liệu, một số đơn hàng gấp đã có sự tăng giá chọn lọc.

Ý nghĩa của báo cáo UBS này là nó mở rộng câu chuyện chuỗi cung ứng AI từ chip lõi Đài Loan-Mỹ sang khả năng tiếp nhận của chuỗi phần cứng Trung Quốc. Các công ty Trung Quốc có thể không trực tiếp kiểm soát GPU cao cấp nhất, nhưng có thể tìm thấy vị trí của mình trong PCB, quang silicon, làm mát bằng chất lỏng, SiC, đế thủy tinh và kiến trúc kết nối tính toán nội địa.

JPMorgan Chase

Khảo sát ngành linh kiện điện tử của JPMorgan tiếp tục hạ tầm nhìn xuống các linh kiện trưởng thành và cơ bản hơn. Biên bản ngày 30 tháng 6 của ngân hàng này cho thấy, trong các cuộc trao đổi với nhà đầu tư tại Hồng Kông và Singapore vào cuối tháng 6, trọng tâm thảo luận tập trung vào MLCC, tụ điện nhôm, linh kiện liên quan đến HDD, cũng như các công ty linh kiện điện tử Nhật Bản như Murata, TDK, Taiyo Yuden, Nichicon, Nippon Chemi-Con, Ibiden, Rohm, MinebeaMitsumi và Alps Alpine. Câu hỏi thực sự mà thị trường quan tâm là liệu nhu cầu máy chủ AI có đủ để thay đổi cục diện cung cầu của các ngành linh kiện truyền thống này hay không.

Trước đây, MLCC, tụ điện, cuộn cảm và một số linh kiện công suất thường biến động theo chu kỳ của điện thoại thông minh, ô tô và công nghiệp, mức tăng trưởng không thực sự nổi bật. Tuy nhiên, máy chủ AI đòi hỏi cao hơn về độ ổn định nguồn điện, mật độ công suất, tản nhiệt, lưu trữ và kết nối tốc độ cao, khiến giá trị linh kiện thụ động trên mỗi máy chủ có thể tăng lên. Nếu nhu cầu tiếp tục mở rộng, các ngành công nghiệp trưởng thành cũng có thể lấy lại khả năng tăng giá.

JPMorgan nhận thấy quan điểm của nhà đầu tư về MLCC đang có sự phân hóa. Một số người cho rằng giá cổ phiếu của các công ty như Murata, Taiyo Yuden, Nichicon và Nippon Chemi-Con đã phản ánh trước nhu cầu từ máy chủ AI và HDD; số khác lại cho rằng mức tồn kho đang ở mức thấp, nếu nhu cầu hạ nguồn tiếp tục vượt kỳ vọng, chu kỳ tăng giá có thể mới chỉ bắt đầu. TDK được xem là bên hưởng lợi tiềm năng trong chuỗi cung ứng nguồn điện cho máy chủ AI, với các linh kiện như cuộn cảm màng mỏng có thể được hưởng lợi từ việc tăng mật độ công suất máy chủ. Nichicon và Nippon Chemi-Con có thể hưởng lợi từ kiến trúc trung tâm dữ liệu điện một chiều cao áp, vì kiến trúc này yêu cầu tụ điện nhôm có thông số kỹ thuật cao hơn. Chuỗi cung ứng HDD cũng quay trở lại tầm ngắm, do nhu cầu lưu trữ dữ liệu AI tăng lên, có thể hỗ trợ một số công ty linh kiện và vật liệu HDD. So với Nomura và UBS, JPMorgan có thái độ thận trọng hơn: họ thừa nhận câu chuyện về AI đang lan tỏa sang các linh kiện điện tử, nhưng cũng cảnh báo rằng một số cổ phiếu đã phản ánh kỳ vọng tăng giá, và nếu trong tương lai đơn hàng, đàm phán giá hoặc lợi nhuận không đạt kỳ vọng, giá cổ phiếu có thể giảm.

Nhìn chung ba báo cáo, chu kỳ phần cứng AI tại châu Á không chỉ dừng lại ở cấp độ GPU, mà đang tiếp tục lan tỏa dọc theo chuỗi xây dựng trung tâm dữ liệu. Nomura nhấn mạnh nút thắt về máy chủ và đóng gói tiên tiến, UBS thấy chuỗi phần cứng Trung Quốc đang đón nhận nhu cầu ở các hướng như silicon quang, PCB, làm mát bằng chất lỏng và SiC, còn JPMorgan nắm bắt kỳ vọng tăng giá có thể xuất hiện ở các ngành linh kiện trưởng thành. Chúng cùng chỉ ra một sự thay đổi: chi tiêu vốn cho AI vẫn là chủ đề chính, nhưng thị trường không còn chỉ thưởng cho các tài sản chip lõi nổi bật nhất. Ở giai đoạn tiếp theo, nhà đầu tư cần đánh giá khâu nào thực sự khan hiếm, và công ty nào có khả năng biến sự khan hiếm đó thành giá cả, đơn hàng và biên lợi nhuận.

Điều này cũng có nghĩa là giao dịch AI đã bước vào giai đoạn khó khăn hơn. Ở giai đoạn đầu, mua các cổ phiếu dẫn đầu về chip lõi và đóng gói tiên tiến gần như là đặt cược vào sự mở rộng hạ tầng AI; ở giai đoạn hai, cơ hội phân tán hơn và việc xác minh cũng phức tạp hơn. PCB, CCL, nguồn điện, tản nhiệt, MLCC, tụ điện nhôm, HDD, SiC và kết nối quang đều có thể hưởng lợi, nhưng độ co giãn nhu cầu, khả năng tăng giá và truyền dẫn lợi nhuận của chúng không giống nhau. Đối với nhà đầu tư, việc liệu nhu cầu AI có tồn tại hay không không còn là tranh cãi lớn nhất; sự khác biệt thực sự nằm ở việc khâu nào trong chuỗi cung ứng thực sự là nút thắt, và khâu nào chỉ là câu chuyện được giao dịch trước trong giá cổ phiếu.