BlockBeats tin tức, ngày 12 tháng 7, Samsung Electronics có kế hoạch đẩy nhanh thời gian sản xuất hàng loạt của nhà máy wafer đầu tiên tại khu phức hợp bán dẫn Yongin, Hàn Quốc lên 2 năm, với mục tiêu bắt đầu vận hành vào tháng 10 năm 2029. Trong khi đó, SK Hynix đang xem xét xây dựng cơ sở sản xuất mới tại Mỹ, nhu cầu AI thúc đẩy các doanh nghiệp bán dẫn Hàn Quốc tăng tốc mở rộng sản xuất.

Samsung Electronics có kế hoạch xây dựng tổng cộng 6 nhà máy wafer tại Khu công nghiệp quốc gia Yongin, ban đầu nhà máy wafer đầu tiên dự kiến vận hành vào năm 2031, nhưng hiện tại chính phủ và Samsung đã đạt được đồng thuận về việc đẩy lên tháng 10 năm 2029. Chính phủ Hàn Quốc sẽ đẩy nhanh xây dựng cơ sở hạ tầng quan trọng như đất đai, điện và nước để hỗ trợ dự án tiến triển sớm.

Về phía SK Hynix, sau khi niêm yết thành công trên Nasdaq vào ngày 10 tháng 7, công ty đang xem xét xây dựng cơ sở sản xuất mới tại Mỹ. Báo cáo cho biết, SK Hynix đã nghiên cứu phương án thiết lập cơ sở sản xuất bán dẫn tại Mỹ, nơi tập trung phát triển ngành công nghiệp AI, từ đầu năm nay.

Các nhà sản xuất chip nhớ hàng đầu toàn cầu như Samsung Electronics và SK Hynix đang mở rộng công suất để đối phó với tình trạng khan hiếm chip do ngành AI gây ra. Chính phủ Hàn Quốc cũng đang thúc đẩy xây dựng các khu công nghiệp bán dẫn mới, và có kế hoạch đẩy nhanh tiến độ dự án thông qua việc đơn giản hóa đánh giá môi trường, tối ưu hóa quy trình phê duyệt.

Các chuyên gia trong ngành cho biết, mặc dù có lo ngại về đỉnh cao của chu kỳ bán dẫn, nhưng nhu cầu về công suất chip trên thị trường hiện tại vẫn rất mạnh mẽ, và việc mở rộng năng lực sản xuất bán dẫn đang trở thành ưu tiên hàng đầu để giành quyền kiểm soát ngành công nghiệp trong kỷ nguyên AI.