BlockBeats tin tức, ngày 21 tháng 7, Samsung Electronics đã bắt đầu xây dựng dây chuyền sản xuất hàng loạt liên kết hỗn hợp Die-to-Wafer (tinh thể đến tấm bán dẫn) tại nhà máy Pyeongtaek P5, nhắm thẳng vào mục tiêu đóng gói tiên tiến cho thế hệ HBM và bán dẫn logic tiếp theo. Nhà cung cấp thiết bị cốt lõi được ưu tiên là Besi của Hà Lan, Samsung dự kiến mua khoảng 50 máy liên kết hỗn hợp, mỗi máy khoảng 60 tỷ won Hàn Quốc (khoảng 4,3 triệu USD), gấp đôi giá so với đối thủ cạnh tranh. Tuy nhiên, do Samsung yêu cầu tùy chỉnh kiến trúc thiết bị, tiến độ đàm phán khá chậm, và Besi đồng thời cung cấp cho TSMC và Micron, nên thái độ đối với việc riêng lẻ thay đổi máy cho Samsung khá thận trọng.

Samsung cũng đang xem xét các giải pháp thay thế nội địa: công ty con SEMES đã hoàn thành phát triển máy liên kết hỗn hợp D2W và gửi mẫu xác nhận vào đầu năm nay; Hanwha Semitech đã hoàn thành phát triển thế hệ thứ hai "SHB2 Nano" vào tháng 2 và gửi mẫu cho SK Hynix vào tháng 4, hệ thống cụm tích hợp EFEM, kích hoạt plasma và mô-đun làm sạch của họ tạo ra lợi thế cạnh tranh khác biệt.

Công nghệ này sử dụng liên kết đồng hỗn hợp thay thế cho liên kết nhiệt áp truyền thống, có thể liên kết trực tiếp đồng và vật liệu điện môi, rút ngắn đáng kể chiều dài kết nối. Ứng dụng cốt lõi là HBM tùy chỉnh—xếp chồng trực tiếp các lớp HBM DRAM theo chiều dọc lên die logic chứa mạch tính toán và IP của khách hàng, tạo thành đóng gói cấp hệ thống 3D.

Nhà phân tích Jukan của Citrini cho biết, liên kết hỗn hợp dự kiến sẽ được sử dụng cho bộ tăng tốc AI thế hệ tiếp theo Feynman của NVIDIA, con chip này sẽ sử dụng HBM tùy chỉnh, và thời điểm triển khai công nghệ "đã bị trì hoãn từ HBM4E". Samsung nội bộ dự kiến phải đến khoảng năm 2029 đến 2030 mới có thể đạt được ứng dụng quy mô lớn, thời điểm này trùng với khung thời gian dự kiến của Feynman của NVIDIA.