BlockBeats tin tức, ngày 25 tháng 7, nhà phân tích Jukan của Citrini trích dẫn phân tích ngành mới nhất từ ZDNet Korea cho biết, cuộc đua hiệu suất bán dẫn AI đang chuyển từ thu nhỏ quy trình sang công nghệ xếp chồng tiên tiến, và 3D IC tích hợp theo chiều dọc logic và bộ nhớ đang trở thành công nghệ chủ chốt thế hệ tiếp theo. Số lượng yêu cầu báo giá 3D IC mà Samsung Foundry nhận được gần đây tăng vọt, hầu như mọi khách hàng tiềm năng đều hỏi về công nghệ này, nhưng Jukan cho rằng, 3D IC về bản chất là DRAM tùy chỉnh theo đơn đặt hàng, mâu thuẫn cơ bản với mô hình kinh doanh cốt lõi sản xuất hàng loạt tiêu chuẩn hóa của Samsung và SK Hynix, hai công ty Hàn Quốc dự kiến sẽ chỉ giới hạn ở nghiên cứu sơ bộ và thận trọng trong việc thương mại hóa toàn diện.

Sự do dự về cấu trúc này mở ra cánh cửa cho các người chơi ngách. ChangXin Memory Technologies (CXMT) của Trung Quốc, do các hạn chế về bán dẫn của Mỹ khó tiếp cận thị trường HBM, đang lấy 3D IC làm bước đột phá khác biệt, chọn nhắm vào bộ nhớ tùy chỉnh thay vì cạnh tranh trực tiếp với các công ty Hàn Quốc trong DRAM hàng loạt. Các quan chức ngành bán dẫn Hàn Quốc cho biết Trung Quốc đã dẫn đầu trong việc sản xuất nhiều mẫu chip 3D DRAM, và những người chơi thị trường ngách như CXMT và Winbond Electronics rất có thể sẽ tiên phong xây dựng thị trường này.

Nhà phân tích Jukan trước đó cũng đã chỉ rõ, hào phòng thủ CUDA của NVIDIA đang kết thúc, sự sụp đổ của rào cản hệ sinh thái phần mềm và xu hướng tùy chỉnh 3D IC đang diễn ra đồng thời, cục diện cạnh tranh bộ nhớ AI thế hệ tiếp theo có thể đối mặt với sự tái cấu trúc.

Ghi chú: Thị trường ngách là phiên âm của "Niche Market", chỉ một phân khúc nhỏ trong thị trường lớn bị các người chơi chính bỏ qua hoặc không muốn tham gia, người chơi ngách chỉ các công ty tập trung vào phân khúc thị trường này.