BlockBeats 消息，7 月 1 日，亚洲 AI 硬件交易正在进入一个更分散、也更挑剔的阶段。过去一年，市场主线相对清晰：GPU、HBM、台积电、先进封装和服务器整机，是投资者最容易理解的 AI 基建受益方向。

但野村、瑞银和摩根大通最近几份报告显示，这条主线正在向供应链更深处扩散。AI 数据中心建设带来的需求，已经不只是推高核心芯片订单，也开始影响 PCB、CCL、载板、电源、散热、被动元件、HDD 相关零部件、碳化硅和光互联等环节。换言之，市场的问题正在从「谁能拿到 GPU」，转向「谁能解决系统级瓶颈」。

野村

野村在 6 月 30 日发布的亚洲 AI 半导体与服务器报告中，把近期半导体股回调定义为一次「健康消化」，而不是 AI 周期见顶。该行指出，费城半导体指数自 3 月以来上涨约 85%，自 2025 年 5 月重新审视 AI 主题以来涨幅更超过 200%。在这样的涨幅之后，短线回调并不意外，尤其是市场开始重新计入云厂商自由现金流压力、利率上行和高端技术路线执行风险。但野村认为，股价消化不等于基本面反转。相反，超大规模云厂商的资本开支仍可能继续上修至 2027 年，因为 AI 基建竞争正在变成「要么大规模投入，要么失去位置」的竞赛。即便部分云厂商面临现金流压力，它们也很难主动放慢建设节奏。

野村的关键判断在于供给端。报告认为，从 2025 年底开始的新产能建设，需要较长时间才能真正释放，这意味着 2026 年下半年到 2027 年，供应链部分环节的紧张可能不会缓解，反而会更突出。瓶颈也不再局限于 GPU 或 HBM。CoWoS、WoS、CoW 等先进封装能力仍然紧张，AI PCB、CCL、ABF 载板、服务器电源、散热、测试和存储也可能成为新的短板。

野村因此上调了多家 AI 半导体和硬件公司的目标价，覆盖台积电、日月光、联发科、欣兴、胜宏、三星电子、鸿海、联想等公司。其隐含逻辑是，AI 硬件行情已经从核心芯片稀缺，进入系统级供应链稀缺阶段。下一轮盈利上修，可能来自那些过去不在聚光灯中心、但在服务器架构中不可替代的零部件和工艺环节。

瑞银

瑞银的中国半导体和硬件调研，则从中国供应链角度补上了另一块拼图。该行 6 月 26 日报告称，与五家 H 股中国科技公司交流后，看到的共同信号是：中国 AI 基础设施需求仍然强劲，本土 IC 设计公司正在通过 scale-up 互联、硅光、先进封装和系统级优化，试图在先进制程受限的情况下提升算力效率。这反映出中国 AI 硬件链的现实处境：在最先进制程和海外高端 GPU 可得性受限时，单颗芯片性能难以完全追赶，厂商只能通过互联、封装、光通信和集群架构来提高系统效率。

瑞银提到，一些公司正用光互联解决大规模 GPU 或 ASIC 集群中的数据传输瓶颈，也有企业在加强从晶圆制造到封装测试的本土供应链协作。

在具体公司层面，瑞银把重点放在蓝思科技、胜宏科技、希荻微和天岳先进等硬件公司。蓝思科技不再只是消费电子外观件公司，它还在切入光通信、液冷、玻璃基板和 HDD 相关材料。报告称，蓝思预计 2027 年将成为消费电子内容价值提升的大年，同时服务器液冷、光通信和玻璃基板可能成为新的增长线。胜宏科技则受益于 AI PCB 需求，公司反馈新一代产品成本传导相对顺畅，并未看到 Rubin Ultra 相关背板方案出现明显延迟。对市场关注的 Q-glass 和 PTFE 路线，公司认为客户仍在评估中，而技术方案变化本身也可能带来新的材料和工艺机会。天岳先进所在的 SiC 产业链，则受益于电动车渗透率提升和数据中心应用扩展，部分急单已出现选择性涨价。

瑞银这份报告的意义在于，它把 AI 供应链叙事从台美核心芯片，扩展到中国硬件链的承接能力。中国公司未必直接控制最高端 GPU，但可以在 PCB、硅光、液冷、SiC、玻璃基板和国产算力互联架构中找到位置。

摩根大通

摩根大通的电子元件行业调研，则把视角继续下沉到更成熟、更基础的零部件。该行 6 月 30 日纪要显示，6 月下旬在香港和新加坡与投资者交流时，讨论焦点集中在 MLCC、铝电解电容、HDD 相关零部件，以及村田、TDK、太阳诱电、Nichicon、Nippon Chemi-Con、Ibiden、Rohm、MinebeaMitsumi 和 Alps Alpine 等日本电子元件公司。市场真正关心的问题是，AI 服务器需求是否足以改变这些传统元件行业的供需格局。

过去，MLCC、电容、电感和部分功率元件更多跟随智能手机、汽车和工业周期波动，成长性并不突出。但 AI 服务器对电源稳定性、功率密度、散热、存储和高速互联的要求更高，单位服务器使用的被动元件价值量可能上升。如果需求持续放量，成熟行业也可能重新获得涨价能力。

摩根大通注意到，投资者对 MLCC 的看法出现分化。一部分人认为，村田、太阳诱电、Nichicon 和 Nippon Chemi-Con 等公司股价已提前反映 AI 服务器和 HDD 需求；另一部分人则认为，库存水平处于低位，如果下游需求继续超预期，涨价周期可能才刚开始。TDK 被视为 AI 服务器电源链的潜在受益者，薄膜电感等元件可能随着服务器功率密度提升而受益。Nichicon 和 Nippon Chemi-Con 则可能受益于高压直流数据中心架构，因为这类架构需要更高规格的铝电解电容。HDD 产业链也重新进入讨论范围，原因是 AI 数据存储需求上升，可能支撑部分 HDD 零部件和材料公司。相比野村和瑞银，摩根大通语气更谨慎：它承认 AI 叙事正在扩散到电子元件，但也提醒部分股票已经反映涨价预期，未来如果订单、价格谈判或盈利兑现不及预期，股价可能回落。

三份报告放在一起看，亚洲 AI 硬件周期并没有停留在 GPU 层面，而是在沿着数据中心建设链条继续向外扩散。野村强调服务器和先进封装瓶颈，瑞银看到中国硬件链在硅光、PCB、液冷和 SiC 等方向承接需求，摩根大通则捕捉到成熟元件行业可能出现的涨价预期。它们共同指向一个变化：AI 资本开支仍是主线，但市场已经不再只奖励最显眼的核心芯片资产。下一阶段，投资者要判断的是哪些环节真正供不应求，哪些公司有能力把紧缺转化为价格、订单和利润率。

这也意味着 AI 交易进入了更高难度阶段。第一阶段，买入核心芯片和先进封装龙头，几乎就是押注 AI 基建扩张；第二阶段，机会更分散，验证也更复杂。PCB、CCL、电源、散热、MLCC、铝电解电容、HDD、SiC 和光互联都可能受益，但它们的需求弹性、涨价能力和盈利传导并不相同。对投资者而言，AI 需求是否存在已经不是最大争议，真正的分歧在于，哪些供应链环节的紧缺是真瓶颈，哪些只是股价提前交易的叙事。