台积电美股盘前涨超4%，将开发AI芯片封装技术

BlockBeats 消息，7 月 30 日，据 BIT(bit.com) 行情数据，台积电美股盘前涨超 4%。

消息面上，台积电 (TSM.N) 今日宣布将开发 AI 芯片封装技术。

来源：BlockBeats

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